生成式AI帶來(lái)創(chuàng)新的同時(shí)，也帶來(lái)芯片功耗與服務(wù)器功耗的劇烈上升。與之對(duì)應(yīng)，單機(jī)柜功率密度也不斷增大。面對(duì)數(shù)據(jù)中心高密度計(jì)算的趨勢(shì)，傳統(tǒng)風(fēng)冷制冷模式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足芯片功耗增長(zhǎng)帶來(lái)的散熱需求。
    液冷技術(shù)是數(shù)據(jù)中心制冷的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。液冷技術(shù)采用冷卻液和工作流體對(duì)發(fā)熱設(shè)備進(jìn)行冷卻，利用高比熱容的液體代替空氣，提升了制冷效率，降低制冷能耗。液冷比傳統(tǒng)風(fēng)冷具備更強(qiáng)的冷卻能力，其冷卻力是空氣的1,000-3,000倍，熱傳導(dǎo)能力是空氣的25倍。同等散熱水平時(shí)，液冷系統(tǒng)相比傳統(tǒng)風(fēng)冷系統(tǒng)約節(jié)電30%-50%，PUE值可降至1.2以下。以500kw數(shù)據(jù)中心為例，相對(duì)于風(fēng)冷微模塊系統(tǒng)，采用液冷系統(tǒng)每年可節(jié)省電費(fèi)90萬(wàn)元。
    HPC、AI等高密度計(jì)算應(yīng)用服務(wù)器采用液冷技術(shù)，能更好地支持高功耗芯片解熱，使得CPU正常工作溫度在40°C~50°C，比風(fēng)冷約低20°C，避免局部熱點(diǎn)產(chǎn)生；對(duì)比風(fēng)冷服務(wù)器，液冷服務(wù)器內(nèi)部風(fēng)扇頻率降低、振動(dòng)影響減小，降低了內(nèi)存和硬盤(pán)的故障率。
    目前主流液冷單機(jī)柜功率已提升至65KW以上，部署密度得到進(jìn)一步提高，滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)計(jì)算能力的更高要求，為數(shù)據(jù)中心節(jié)約大量空間。
    數(shù)據(jù)中心液冷解決方案，由“室外一次側(cè)液冷循環(huán)系統(tǒng)（以冷卻塔為主）+機(jī)房?jī)?nèi)二次側(cè)液冷循環(huán)系統(tǒng)（CDU為主）+液冷服務(wù)器”構(gòu)建。系統(tǒng)組成如下圖所示：  

室外一次側(cè)液冷循環(huán)系統(tǒng)主要包括冷卻塔、水泵、定壓補(bǔ)水裝置、軟化水裝置和純化水裝置等。機(jī)房?jī)?nèi)二次側(cè)液冷循環(huán)系統(tǒng)主要包括冷卻水分配單元CDU及連接CDU與液冷機(jī)柜的不銹鋼管路等。液冷系統(tǒng)充分考慮冗余性，關(guān)鍵設(shè)備，冷卻塔、水泵、CDU均采取N+1冗余備份的方式，確保液冷系統(tǒng)的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。